Flex, Rigid 및 Rigid의 차이점은 무엇입니까

~에 의해보스 사설 | 게시일: 2023년 1월 23일 | 업데이트 날짜: 2023년 1월 23일 오전 11:26

인쇄 회로 기판(PCB)은 의료 분야의 엔지니어이든 야심 찬 Tocky 키보드 제작자이든 관계없이 스타일과 목적이 다양합니다. 그것들은 모든 기술에 필수적이며 많은 사람들이 예고 없이 지속적으로 사용합니다.

플렉스(Flex), 리지드(Rigid) 및 리지드-플렉스(Rigid-Flex) PCB는 가장 눈에 띄는 차이점을 따서 명명되었지만 다른 품질로 인해 각 유형은 고유한 응용 분야에 더 우수합니다. 이러한 유형의 PCB는 최적의 환경에서 어떻게 기능합니까?

대부분의 PCB 유형은 구리 회로 층과 같은 유사한 기초를 가지고 있습니다. PCB는 틀림없이 차이점보다 더 많은 유사점을 가지고 있습니다. 그들의 특성은 다음과 같습니다.

회로 기판 공급업체는 유연성에 관계없이 견고한 PCB를 보유하고 있습니다. 이는 단지 상황에 따라 강력할 뿐입니다. Flex PCB는 충격과 움직임을 견딜 수 있는 반면, Rigid PCB는 무게와 무게가 더 큽니다. PCB의 모양을 더 많이 조작할수록 온도 조절이 더 잘되지만 과도한 뒤틀림으로 인해 손상될 수 있습니다.

모든 PCB 변형에는 이러한 정의에 속하기 위해 따라야 할 표준이 있습니다. 모든 전자 제품에 동일한 등급의 PCB가 필요한 것은 아니기 때문에 각 설계는 다양한 시장 요구에 맞게 고안되었습니다. 모든 회사가 회로 기판 제작에 대해 동일한 내부 표준을 갖고 있는 것은 아닙니다. 지침을 따르면 회로 기판이 전기 및 열 전류를 처리 및 분배할 수 있고 충분한 전도성을 갖기 때문에 이러한 표준은 PCB 설계자에게 매우 중요합니다. 이 표준은 IPC-2221로 알려져 있습니다.

IPC-2223 및 IPC-2222와 같은 다른 표준은 보드가 얼마나 구부러질 수 있는지 또는 구멍 크기가 코드에 맞는지 분석합니다.

단면 및 양면, 다층 및 고밀도 상호 연결 PCB와 같은 훨씬 더 특정한 프로젝트를 위한 다른 PCB 유형이 존재합니다. 집중된 지역에 더 많은 배선을 포함하거나 과열 없이 더 높은 주파수를 견딜 수 있습니다.

일부 PCB는 제조하기가 더 쉽고 다른 PCB는 더 비용 효율적이기 때문에 전자 장치가 회로 기판을 지원할 수 있는지 여부에 따라 제조 결정을 내릴 수 있습니다. 예를 들어, 구리 층이 적다는 것은 기판 층이 적고 비용이 최소화됨을 의미하지만 제조업체는 자사 기술에 어떤 PCB 인프라가 있어야 하는지 이해합니다.

모든 유형의 PCB는 계층화되어 구리, 기판 및 기타 재료를 상호 교환합니다. 구리는 저장할 수 있는 전기량과 열전도 능력에 따라 비전도성 기판으로 둘러싸여 있는 경향이 있습니다. 구조는 모든 유형에서 동일하며, 심지어 강성(Rigid)과 굴곡(Flex) 사이에서도 마찬가지입니다. 그러나 구리 유형은 회로 기판을 얼마나 구부려야 하는지에 따라 달라지는 경향이 있습니다. 어떤 경우에는 회로 기판을 3D 기술로 인쇄할 수도 있습니다.

인식 가능한 녹색 솔더 마스크는 일반적으로 견고한 PCB의 구리 배선과 기판을 보호합니다. 에폭시, 잉크 등 형태와 재질 구성이 다양하지만 노출된 배선을 덮는 목적은 동일하다. 또한 얇은 추가 보호 층인 커버레이를 가질 수도 있지만 리지드 플렉스 및 플렉스 보드의 유연성을 향상시킵니다. 보충 재료는 다른 레이어의 추가 두께에도 불구하고 무게가 더 가볍더라도 더 유연한 PCB의 비용을 증가시키는 경향이 있습니다.

Rigid-Flex 보드에는 유연한 기판 및 Rigid 보드 레이어와 같은 유연하고 견고한 제조 요소가 포함되어 있습니다. 행복한 매체를 개발하면 일부 부품은 고정된 상태로 유지되고 다른 부품은 비틀릴 수 있는 특이한 위치에 이상적입니다. PCB는 빈번한 진동에 매우 취약하므로 제조업체는 품질을 보장하기 위해 고주파 DoF 테스트 시스템을 통해 PCB를 실행합니다.

PCB 조립자는 구멍 크기나 배선 위치를 얼마나 정확하게 지정해야 하는지와 같은 다른 성능 및 조립 구성 요소도 검토해야 합니다. 보드의 목적지를 아는 것은 느슨한 제작자가 얼마나 될 수 있는지 이해하는 데 중요합니다.

그러나 보다 유연한 구성은 보드 뒤틀림 및 위치 지정에 따라 변경될 수 있으므로 이러한 요소에 크게 의존하지 못할 수 있습니다. 보드의 일부가 비틀리면 구멍 접근성이나 다른 기능 간의 거리가 변경될 수 있습니다.