TTM Technologies, Inc., 상하이 백플레인 조립 시설 매각 발표
캘리포니아주 산타아나, 2023년 3월 9일(GLOBE NEWSWIRE) -- 엔지니어링 시스템, 무선 주파수("RF") 부품 및 RF 마이크로파/를 포함한 기술 솔루션 분야의 선도적인 글로벌 제조업체인 TTM Technologies, Inc.(NASDAQ: TTMI) 마이크로 전자 어셈블리 및 인쇄 회로 기판("PCB")은 오늘 자사의 상하이 백플레인 어셈블리("BPA")를 약 1,180만 달러(관례적인 마감 후 조정을 조건으로)에 DBG Holdings에 판매하는 최종 계약을 체결했다고 발표했습니다. Limited("DBG")는 심천 증권 거래소에 상장된 공개 회사인 DBG Technology Co, Ltd.가 전체 지분을 소유하고 있습니다. 우리는 이번 거래가 1분기 말쯤 마무리될 것으로 예상하고 있습니다. BPA는 2022년에 4,470만 달러의 매출과 미미한 영업 이익을 창출한 소규모 조립 시설입니다.
이번 거래는 고객을 위한 다양한 기술 솔루션 리더로서 TTM을 계속 발전시키고 차별화, 재무 안정성 및 장기 수익성 개선을 위해 핵심 비즈니스 포트폴리오를 재구성하려는 우리의 전략과 일치합니다. 이 전략에는 차별화된 상업 및 항공우주 및 방위("A&D") 역량에 대한 투자가 수반됩니다. DBG로의 매각 이후 TTM은 상업용 백플레인 조립 사업을 종료합니다.
DBG는 이 사업의 매각 가능성을 고려할 때 설정한 다음 선택 기준을 충족하는 이 사업의 특히 매력적인 구매자였습니다. 첫째, 구매자는 직원과 고객을 포함하여 이 사업에 전략적으로 전념하고 있으며 지속적인 업계 리더십을 위해 사업을 운영할 능력이 있습니다. 둘째, 조립사업에 대한 깊은 이해를 바탕으로 이 산업에 적극적으로 참여하고 있습니다. 셋째, 상하이 BPA 고객과 기존 고객 관계를 갖고 있습니다. DBG는 또한 고객에게 Shanghai BPA의 가치 제안을 향상시킬 수 있는 관련 제품, 서비스 및 전문 지식을 제공합니다.
"상하이 BPA는 오랫동안 TTM 가족의 일원이었지만 이번 매각이 직원과 고객에게 최선의 이익이라고 굳게 믿습니다. TTM은 자격을 갖추고 지속적인 성공을 달성하기 위해 최선을 다하는 구매자에게 상하이 BPA를 판매합니다. TTM Technologies의 사장 겸 CEO인 Tom Edman은 이렇게 말했습니다. "결과적으로 이번 매각으로 TTM은 항공우주 및 방위, 자동차 전반에 걸쳐 존재하는 과제와 성장 기회를 해결하기 위해 차별화된 제품 솔루션으로 고객에게 서비스를 제공할 수 있는 매우 좋은 위치에 있는 다른 사업 부문에 우리의 모든 에너지와 자원을 집중할 수 있게 되었습니다. , 의료, 산업 및 계측, 네트워킹 및 데이터 센터 컴퓨팅 최종 시장"이라고 Edman 씨는 계속 말했습니다.
오늘 상하이 BPA 사업 매각을 발표하지만, 1분기 말쯤으로 예상되는 마감일까지 지금과 같은 방식으로 사업을 계속 운영할 것입니다. 여기에는 Shanghai BPA 직원과 고객을 완벽하게 지원하는 것이 포함됩니다.
자세한 내용은 다음 연락처로 문의하세요.
TTM 테크놀로지스, Inc.TTM 투자자Sameer Desai, 기업 개발 및 투자자 관계 담당 부사장[email protected] +1 714-327-3050
언론 문의Winnie Ng기업 마케팅 담당 부사장TTM Technologies, Inc.+852 2660 4287 / +1 714 327 [email protected]
TTM 소개 TTM Technologies, Inc.는 엔지니어링 시스템, RF 부품, RF 마이크로파/마이크로전자 어셈블리, 빠른 회전 및 기술적으로 진보된 PCB를 포함한 기술 솔루션을 제공하는 선도적인 글로벌 제조업체입니다. TTM은 Time-to-Market의 약자로, TTM의 시간이 중요한 원스톱 제조 서비스를 통해 고객이 신제품을 개발하고 시장에 출시하는 데 필요한 시간을 단축할 수 있는 방법을 나타냅니다. 추가 정보는 www.ttm.com에서 확인할 수 있습니다.
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