LPKF, PCB 프로토타입 및 로우 제품 포트폴리오 확장

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연구 개발용 회로 기판 플로터와 레이저 시스템을 통해 LPKF는 인쇄 회로 기판 프로토타입 제조를 위한 포괄적인 범위의 장비를 제공합니다. 조립식 회로 기판을 전자 조립품으로 변환하려면 여기에 SMT 제조가 추가됩니다. LPKF는 이제 솔더 페이스트 인쇄, SMD 구성 요소를 사용한 조립 및 리플로우 솔더링 공정에 대한 포트폴리오를 갱신하고 확장했습니다.

LPKF ProtoPrint S4는 정확한 인쇄 결과를 얻기 위한 수동 스텐실 프린터입니다. 이 장치는 PCB 프로토타입 및 소량 인쇄의 단면 및 양면 인쇄에 적합합니다. 크기 조절이 가능한 통합형 클램핑 프레임 덕분에 ProtoPrint S4는 폴리이미드 필름이나 스테인리스강 스텐실을 사용할 수 있습니다.

LPKF ProtoPlace E4는 프로토타입 보드에 소형 SMD 장착을 지원합니다. 구성요소는 수동 픽 앤 플레이스 시스템을 통해 구성요소 트레이 또는 테이프 피더에서 안전하게 제거되고, 인체공학적으로 형성된 배치 헤드를 통해 회로 기판 위의 적절한 위치로 안내되어 한 손으로 매우 쉽게 배치됩니다.

많은 수의 구성 요소 또는 낮은 볼륨을 보드에 반복적으로 편안하게 장착해야 하는 경우 LPKF ProtoPlace S4 픽 앤 플레이스 기계가 적합한 시스템입니다. 다양한 칩 설계에 유연하게 사용할 수 있으며 매우 높은 정밀도를 위한 카메라 지원 기능이 있습니다. 이 시스템에는 6개의 노즐이 있는 자동 노즐 교환기와 직관적인 그래픽 사용자 인터페이스가 있으며 거의 ​​모든 CAD 시스템을 위한 CAD 편집기가 장착되어 있습니다.

소형 LPKF ProtoFlow S4 열기 오븐은 후속 RoHS 준수 무연 리플로우 솔더링에 이상적인 장치입니다. PC 기반 사용자 소프트웨어 덕분에 사용이 매우 쉽습니다. 오븐은 원격 작동을 위한 LAN 인터페이스, 용융 과정을 모니터링하기 위한 대형 보기 창, 활성 공정 챔버 냉각 기능을 갖추고 있습니다. 추가 온도 센서를 선택적으로 사용할 수 있습니다.

이 장비를 사용하면 자동화된 SMT 대량 생산의 모든 프로세스와 방법을 전자 실험실의 요구 사항에 맞게 조정된 내부 PCB 프로토타이핑에도 사용할 수 있습니다. 단 몇 단계만 거치면 저비용의 입증된 방법을 통해 높은 정밀도로 전기 기능을 갖춘 제품을 만들 수 있습니다.

LPKF는 가상 쇼룸에서 PCB 프로토타이핑 및 SMT 제조에 대한 추가 정보를 제공합니다. 이 포털에서 사용자는 개별 프로세스 단계에 대해 자세히 알아보고, 프로토타입 프로세스 비디오를 시청하고, 각 제품에 대한 정보에 액세스할 수 있습니다.